Как обнаружить микротрещины в фотоэлектрических (PV) модулях?

Обнаружение микротрещин в фотоэлектрических устройствах(PV) модулив первую очередь основан на внешнем виде, электрических характеристиках и структурной целостности модулей и может быть всесторонне оценен с использованием различных методов. Вот некоторые часто используемые методы обнаружения:

Визуальный осмотр:

Во-первых, визуально осмотрите фотоэлектрический модуль на предмет наличия каких-либо явных повреждений, царапин, трещин и т. д. на поверхности модуля.

При подозрении на наличие микротрещин следует использовать другие инструменты для тщательного наблюдения, чтобы подтвердить наличие микротрещин.

Хотя этот метод прост, он позволяет обнаружить только более заметные трещины и не позволяет непосредственно наблюдать микроскопические микротрещины.

Тестирование электрических характеристик:

Измерьте параметры электрических характеристик фотоэлектрического модуля, такие как напряжение холостого хода, ток короткого замыкания, максимальное напряжение в точке питания и ток, чтобы определить наличие каких-либо аномалий в работе.

Микротрещины могут увеличить внутреннее сопротивление модуля, тем самым ухудшив его электрические характеристики.

This method can indirectly judge the existence of microcracks in the module but requires confirmation with other methods.

Инфракрасная термография:

Используйте технологию инфракрасной термографии для сканирования фотоэлектрического модуля и наблюдения за распределением его температуры.

Микротрещины могут препятствовать теплопроводности внутри модуля, что приводит к аномальному распределению температуры на инфракрасном тепловом изображении.

Сравнивая и анализируя инфракрасные тепловые изображения нормальных и предполагаемых модулей с микротрещинами, можно определить наличие микротрещин.

Электролюминесцентное (ЭЛ) тестирование:

ЭЛ-тестирование — эффективный и точный метод обнаружения внутренних дефектов фотоэлектрических модулей.

При подаче на модуль определенного напряжения в дефектных местах возникает свечение, позволяющее обнаружить микротрещины, загрязнения и другие дефекты внутри модуля.

Электролюминесцентное тестирование отличается высокой чувствительностью, быстрой скоростью обнаружения и интуитивно понятными результатами, что делает его важным методом обнаружения микротрещин в фотоэлектрических модулях.

Ультразвуковой контроль:

Ультразвуковой контроль — это неразрушающий метод, который включает в себя излучение ультразвуковых волн в фотоэлектрический модуль и использование характеристик их отражения и распространения для обнаружения микротрещин.

Этот метод позволяет обнаружить трещины, невидимые невооруженным глазом, но может иметь ограничения для более мелких микротрещин.

В практических приложениях подходящие методы обнаружения могут быть выбраны в зависимости от конкретных обстоятельств или могут быть объединены несколько методов для комплексного определения наличия микротрещин в модуле. Кроме того, для повышения эффективности и точности обнаружения микротрещин в фотоэлектрических модулях можно использовать автоматизированное оборудование обнаружения и интеллектуальные системы анализа, которые помогут в процессе обнаружения.

Важно отметить, что при обнаружении микротрещин вФотоэлектрические модули, необходимо принять немедленные меры по исправлению ситуации. В случае небольших микротрещин, оказывающих минимальное влияние на производительность модуля, может быть достаточно наблюдения и отслеживания. Однако при серьезных микротрещинах, существенно влияющих на работу модуля, рекомендуется оперативная замена или ремонт. Кроме того, усиление регулярных проверок и технического обслуживания фотоэлектрических систем, а также улучшение качества установки фотоэлектрических модулей являются эффективными мерами по снижению возникновения проблем с микротрещинами.